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智慧型手機是地球上最普遍的消費技術之一，包含大量高科技光學系統。大多數都有多個相機單元，這對設計師和製造商提出了挑戰，以滿足嚴格的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中，我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應對和克服這些挑戰。智慧型手機鏡頭模組用於智慧型手機相機的鏡頭模組非常複雜，每個模組都包含多個鏡頭元件。

設計變更的主導權，已大幅度的由傳統式的只做代工向上提升，每一批模具代工至少有一半以上的模具，是由 Tokyo Seiki 主導修改產品設計，例如最近接手的印表機組件的流道不平衡問題，以及某知名國際相機廠牌的產品翹曲改良。對癥下藥，增加產品強度：流動平衡與結合線問題改良流動平衡目的是避免成品後所發生變形的主要改善方案，尤其針對精密性產品，在分析過程中常以流動平衡指數來作為比較數據。

圖1（a）所示的SRG，可以通過幾種方法製造，如電子束寫入，光刻，納米壓印，或鑽石車削。與VHG不同，SRG沒有空間變化的折射率。相反，光柵的表面是由周期性的微結構組成的。為了對SRG進行建模，需要採用類似傅里葉模態法（也叫RCWA）的算法。本文將介紹VHG的工具。

繞射光學元件（DOE）和超表面/超穎透鏡在光學系統設計中越來越受歡迎，其應用範圍從手機鏡頭到AR / VR耳機，從3D傳感到照明。但是，對於包含 DOE 或超穎透鏡的系統進行模擬和設計總是很棘手的。沒有通用的方法可以處理所有情況。設計人員需要根據具體情況決定其系統的策略。

公司憑借產品的高性能、易操作和服務優勢等特點，在模擬及數模混合測試設備領域打破了國外廠商的壟斷地位，在營收和品牌優勢方面均已達到了國內領先水平。產品不但在中國境內批量銷售還外銷至中國臺灣、美國、歐洲、韓國、日本等境外半導體產業發達地區，截至目前，全球累計裝機量突破3000臺。

Loterie等[164]基于low-tendue照明系統設計了一種具有更高特征分辨率的層析打印系統，如圖12(e)所示，該系統通過采用集成閉環反饋系統來精確控制整個工作空間中樹脂的光聚合動力學，以提高目標3D零件的逼真度。圖12(e)顯示了層析3D打印系統，其反饋系統由觀察相機實現和照明光束實現，照明光束垂直于打印光束。

04—應用領域1、計算光刻JCMsuite允許完整的光學模擬鏈：復雜照明的描述、通過光學成像系統和光掩模傳播的光場計算、直到光刻膠中的圖像形成。2、計算計量周期大于照明波長一半的結構的光學計量已成為標準的計量技術。

※ 展示范圍IC 設計、芯片：IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等;晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試

一般來說，分束器有很多應用，包括光刻、穿孔、細刻磨，標記和其他材料處理應用。

一些激光應用，例如光刻，需要對大面積區域進行均勻照明。在這種情況下，“光束質量”可能與本文討論的聚焦性無關。因此，人們甚至可能更喜歡空間和時間相干性較低的光束。

一般來說，分束器有很多應用，包括光刻、穿孔、細刻磨，標記和其他材料處理應用。

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